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    武汉导热膏对热传导材料的应用范围介绍

    来源: 时间:2018-07-28 21:34:04 次数:

      热传导材料(Material)用于电子(Electron)电器机构(organization)件的填缝和结着;具有高结着性,无腐化侵蚀,耐高温,防水,可以选择(xuanze)单组份的简单操作控制;

      热传导材料(Material)用于电子(Electron)电器机构(organization)件的填缝和结着;具有高结着性,无腐化侵蚀,耐高温,防水,可以选择(xuanze)单组份的简单操作控制;将材料倒于电子机构件中,用于隔绝空气,水汽和灰尘的作用(role),并有防震(fáng zhèn);有些材料还有良好的导热(Heat conduction)性在电子基板上涂覆一层保护膜,用于防护(fánghù)水汽,灰尘油渍污垢 等侵袭;易于使用(use)和维护修理;本材料用于产生热的电子元件(yuán jiàn)和散热(radiating)器之间,更大限度的保护发热(fā rè)电子;有导热粘接剂,导热硅(silicon)脂和导热硅 胶,本材料为更好的发挥(表现出内在的能力)硅胶的性能(xìng néng)而开发,可以帮助硅胶有 更好的粘接性和流动性等;
      热传导材料(Material)的应用范围(fàn wéi)
      1,晶体管(transistor)、大功率器件、散热(电路(Electric circuit)板芯片、电源)
      2,cpu组装(电脑、风扇)
      3,热变换器(led照明)
      4,温度(temperature)传感器(太阳能)
      5,汽车电子(发动机(Engine)、轴(Shaft)承、轮胎)
      6,家用电器(微波炉、空调(air conditioner)、电视)
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